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2020線上智博會新型半導體技術及智能化應用高峰論壇在重郵舉行

  新華網重慶9月15日電(郭雨嫣)9月14日,2020線上中國國際智能產業博覽會新型半導體技術及智能化應用高峰論壇在重慶郵電大學舉行。

  本次會議通過線上與線下結合方式舉行,主要聚焦新型半導體材料與器件、人工智能芯片、通用/專用芯片、智能傳感器等科學與技術前沿方向,探討其在大數據智能領域的新興應用與市場需求。

  據了解,論壇由重慶郵電大學、重慶西永微電子產業園區開發有限公司承辦,重慶邁思迪科技有限公司、重慶市集成電路技術創新戰略聯盟協辦。

  目前我國高端半導體、集成電路面臨一些 “卡脖子”技術難題,重慶市科技局副局長許志鵬在開幕式上提出了半導體、集成電路行業的相關困境,他表示,芯片國產自主化需求,5G技術、智能化發展及新應用,為半導體行業帶來新機遇、新挑戰。本次論壇是智博會的重要科技交流及合作平臺,希望借助論壇這個平臺,圍繞半導體、集成電路及其智能化應用,開展廣泛學術交流與產學研合作,共同促進重慶智能產業發展。

  西永微電園作為重慶市集成電路、半導體行業領域的排頭兵,近年來不斷向行業根植創新因子。西永微電園公司副總經理陳昱陽表示,半導體集成電路是5G、大數據、云計算、物聯網、人工智能等智能化技術基礎與核心,也是國際高科技競爭焦點。西永微電園區成立15年來,始終專業發展以智能終端、集成電路、互聯網大數據為主的智能產業,近年來已經構建了從芯片設計、晶圓制造、封裝測試的集成電路全產業鏈生態。當前,隨著成渝地區雙城經濟圈加快發展,中國(西部)重慶科學城建設大力推進,西永微電園著力打造集成電路創新生態鏈,將為成渝地區形成國際集成電路科技與產業聚集高地提供有力支撐。

  開幕式后,中科院院士、國家杰青、國家高層次青年人才等國內外知名科學家進行了成果報告和交流討論。中國科學院院士、南京大學教授鄭有炓表示:“5G網絡的開通,引發了新一代信息技術,以GaN、SiC為代表的第三代半導體具有高能效、低能耗,高極端性能和耐惡劣環境優質性能,支撐傳統產業的數字化轉型和智能化發展?!?/p>

編輯: 劉磊
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